2025年全球半导体材料市场达732亿美元，同比增长6.8%。需求扩张与供给受限的双重挤压下，“去日化”已从产业共识演变为紧迫的国家战略课题。CMP抛光液、EUV光掩膜板、High-K金属前驱体、六氯乙硅烷、先进封装用环氧塑封料、InP衬底、ABF膜等细分赛道，国产化率普遍不足20%，正处于“0到1”突破的关键窗口。
长期以来，日本企业在半导体材料核心领域的绝对垄断地位，已成为全球主要晶圆制造地难以忽视的系统性风险。随着国际多边贸易不确定性的加剧，关键材料的“去日化”（Anti-Japanization）已从最初的宏观防御性策略演变为当下市场最具爆发力的中长期基本面重塑逻辑。
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